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真空传输平台DIAGRAM 600

关键字导读: ETCH PVD PECVD MOCVD

描述:一体化程度高,自动化程度高,拥有新松自主研发的真空机械手,真空预对准装置及晶圆盒真空升降传输装置,带有迎合个性化设计的用户可定制端口;

简介

Introduction

Diagram600晶圆传输平台,符合集成电路工艺精度和净化要求,并具有高精度、高效率、高洁净度和高可靠性,是链接物料搬运系统与硅片处理系统的桥梁,能够保证硅片在不受污染的条件下被准确安全的传输。在半导体前道高端设备中广泛应用,对设备可靠性要求高。灵活的本地化、可定制化服务,快速响应的售后服务,以及敦实的技术实力,是我们的主要竞争力。推动了国内半导体产业链的进步,有效的支撑了国内设备商的发展。

参数

Parameter

参数:

Item

Specification

晶圆类型

Wafer types

SEMI standard   silicon wafers

晶圆尺寸Wafer Size

100mm,150mm,   200mm

定位标记

Alignment   Mark

Notch &   Flat

厚度thickness

150mm wafer:   0.675mm±10%;

200mm wafer:   0.75mm±10%

Cassette类型

Cassette   types

configurable   for 150mm, 200mm SEMI Standard cassettes.

传输平台

Transport Plane

900 mm at VCE platform(SEMI-std)
  1100 mm per SEMI std E21-91 at Process Module side(9.5 mm above slot   centerline)

晶圆取放精度

Wafer placement repeatability

0.2mm

真空度Vacuum level

rough pumping: 5 mTorr

漏率Leak rate

0.5 mTorr/minTest after 24 hours pump)